[반도체 병아리반 Chap1] 반도체 기본 배경

반도체와 설레는 만남

반도체 : 실리콘 웨이퍼 위에 네모 모양의 금속 만들기

금속을 올리는 방법에 따라 반도체의 특성이 변함

Cross View : 측면에서 웨이퍼를 보는 방법

Top View : 위에서 반도체를 보는 방법

반도체란?

어떤 특별한 조건(특정한 전압)에서만 전기가 통하는 물질

반도체의 역할

1. Brain : 연산장치
2. Storage : 저장소
3. Convert : Analog 신호를 Digital 신호로 변환, 또한 Digital 신호를 Analog로 변환

AP(Application Process) : CPU, GPU, Connectivity, Security, ISP, NPU, DSP, Modem, Storage 등 하나로 만들어진 형태

반도체 Application 및 특성

1. 저발열
2. 저전력
3. 고속성

반도체 산업 알아보기

반도체 제조 과정

1. 반도체 전공정 : 회로 설계 → 생산 공정
2. 반도체 후공정 : 패키징
3. 테스트

반도체 산업 Value Chain

FAB(Foundry) : 제조, ex) 삼성, TSMC

FABLESS : 설계, ex) Qualcomm

설계제조패키징, 테스트판매, 유통

IDM	O	O	O	O
Fabless	O			O
Foundry		O	O
OSAT			O

반도체 산업별 대표 기업

IDM : 삼성, 하이닉스, Intel, Micron,

Fabless : LX Semicon, ABOV, Qualcomm, Broadcom, Nvidia

Foundry : 삼성, DB하이텍, TSMC, UMC

OSAT : SFA 반도체, 하나마이크론, ASE, AMKOR

메모리 / 시스템 반도체

메모리 반도체

정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체

• DRAM : 휘발성 메모리, 전원이 끊기면 정보가 사라짐, ex) RAM
• NAND : 비휘발성 메모리, 전원이 끊겨도 정보가 사리지지 않음, ex) USB, SSD

시스템 반도체

논리와 연산의 기능을 수행하며 데이터를 저장하지 않고 데이터를 처리하는 반도체

• Mobile AP : 입력된 지시사항들을 처리하는 장치 (Brain)
• CIS : 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기 영상 신호로 변환하는 장치 (Convert)