[반도체 병아리반 Chap2] 반도체 제품에 대해 이해하기

방진복

인체에서 발생하는 particle차단, 정전기 차단

클린룸 Class

반도체 클린룸의 청정도를 나타내는 단위(1입방피트 내 먼지 개수)

Class N : N값이 낮을수록 먼지가 적음, 해당 단위에 존재하는 먼지의 개수

반도체 Fab

반도체를 생산하는 라인, Fabrication의 약어

OHT (Overhead Hoist Transport)

사람의 개입 없이 공장 천장에 설치된 레일을 따라 웨이퍼를 운반하는 설비

반도체 장비

Chamber : 클린룸 안에서 실제로 웨이퍼를 다루는 위치, 진공상태로 진행

Chuck : Chamber에서 웨이퍼를 고정하는 설비

MFC (Mass Flow Controller) : chamber에 대한 가스 조절장치

Wafer

1. Chip : 정상적인 동작을 하는 제품 단위
2. Scribe Line : Chip을 분리하기 위한 Sawing 공정의 가이드가 될 경계 영역
3. TEG (Test Element Group) : 칩의 실제 특성을 위한 패턴을 구현한 부분
4. Edge Die : Sawing시 버려지는 부분
5. Notch : Wafer의 상하좌우를 위해 잘려진 부분

Wafer Size

• 크기가 커지는 것이 추세
  • 같은 생산라인에서 더 많은 제품을 생산
  • 수율 향상
  • 공정 제어가 어려움
  • 크기에 따른 장비 제작 필요

수율(Yield)

정상적으로 생산된 칩 / 한 웨이퍼에 설계된 칩

• 하나의 웨이퍼 안에 더 많은 칩이 있으면 좋음
• 수율이 높으면 생산성이 높아짐

반도체란

반도체 물질로 만든 전자회로를 구성하는 소자로 구성된 제품

반도체 소자 → 반도체 칩 → 반도체 제품

반도체 소자의 분류

• 개별 소자
  • 트랜지스터, 다이오드, LED, 포토다이오드 등
• IC (Integrated Circuit)
  • 메모리 IC
    • DRAM, SRAM, ROM, NAND Flash 등
  • 시스템 IC
    • MPU, AP, CIS, DDI 등

반도체 공정

• 포토공정, 식각공정, 증착공정이 반복되면 여러개의 층을 쌓아감

1. 웨이퍼
2. 산화공정
3. 포토공정 (마스킹)
4. 식각공정
5. 증착공정
6. 금속배선
7. EDS
8. 패키징

Cleaning 공정

개별 단위 공정 사이 전, 후로 공정의 잔여 이물질을 제거하는 공정, 수율과 직결되는 핵심 공정