반도체 공정 용어

반도체 공정 용어 몇가지 정리

 

반도체 공정 용어 몇가지 정리

 FAB : Fabrication. 공장.

 

 Clean Room : 반도체 FAB의 내부로서 청정도를 유지해주는 곳. Clean Room이 넓으면 유지비용이 많이 든다.

 

 Area : 작업 영역. 반도체는 크게 4~5개의 Area로 구분 된다.

 - Photo Area : Photolithography Area. 포토 공정.

 - Diff Area : Diffusion Area. 확산 공정.

 - Etch Area : Etch Area. 식각 공정.

 - CVD : Chemical Vapor Deposition. 화합물증착 공정.

 

 Bay : 움푹 들어간 모양을 뜻하는 만(灣). Area 보다 작은 작업 영역이다.

 

 Service Area : Bay의 반대 개념. Clean Room을 유지하는데 비용이 많이 들어서 장비는 앞면만 Clean Room에 있고 정비를 위한 부분은 Clean Room 밖에 있는데 이 부분을 말한다. 즉, 장비 유지보수를 위한 지역이다.

 

 Smock Room : Smock은 방진복을 말하는데 Smock Room은 방진복을 입는 장소이다.

 

 Air Shower : 방진복을 입고 방진 마스크와 방진 장갑을 착용하고 먼지를 털어내기 위해 바람이 나오는 터널을 지나서 FAB에 들어간다.

 

 작업자 : Operator. FAB 내에서 작업하는 사람이다.

 

 엔지니어 : 사무실에 근무하며 수시로 FAB에 들어가서 장비를 고치거나 조정하는 사람이다.

 

 Cassette : Wafer 25장을 담은 캐리어.

 실제 업무를 하다보니 Cassette보다 FOUP이라 쓰더군요. (2020.05.12 추가)

 

 Lot : Wafer 25장을 논리적으로 Lot이라 한다.

 

 Lot No : Wafer가 FAB에 투입 되면서 붙여진 전산관리를 위한 유일한 ID이다.

 

 Lot Creation : Cassette에 Wafer를 담아 FAB에 투입하고 Lot No를 부여하는 Transaction이다.

 

 

 

 

 

 Operation : 공정. 하나의 작업단위를 말한다. 반도체 하나를 만들기 위해서는 수백 개의 공정을 거쳐야한다.

 수백개가 아니라 수천개의 공정이라고 한다. (2020.05.12 추가)

 

 WIP : Work In Process. 재공재고. 현재 가공 중에 있는 재고이다.

 

 Move-In : 공정의 작업을 시작하는 Transaction.

 

 Move-Out : 공정의 작업을 종료하는 Transaction.

 

 Split : 어떤 공정을 진행하면서 다양한 원인에 의해 Lot을 분리하는 Transaction 및 작업.

 

 Merge : Split의 반대 개념. 합치는 Transaction 및 작업.

 

 Hold : Lot을 여러가지 이유에 의해 공정 진행을 멈추게 하는 Transaction.

 

 Release : Hold의 반대 개념.

 

 Rework : 어느 한 공정이나 연속한 몇개의 공정을 작업했던 것을 공정조건을 바꿔서 재작업.

 

 Reject : Wafer가 가공 중에 불량이 발생하면 Loss 처리하는 Transaction.

 

 Terminate : Lot Creation의 반대. Lot이 FAB에서 모든 가공을 마치고 끝나는 Transaction

 

 Cycle Time : 하나의 공정을 진행하는데 걸리는 시간이다.

 

 TAT : Turn Around Time. Cycle Time의 총합. 제품을 만들기 위한 원자재가 투입된 시점부터 완제품으로 FAB을 나가는 순간까지의 기간이다.

 

 조업시간 : 생산할 수 있는 총 시간이다.

 

 유효가동시간 : 물건을 가공하는데 사용한 시간이다.

 

 무효가동시간 : 장비는 살아 있지만 생산에 활용하지 않은 시간이다.

 

 비가동시간 : 장비가 Down된 시간 혹은 PM시간 등 장비를 생산에 사용할 수 없는 시간이다.

 

 가동율 : 장비의 총 가동시간 / 총 조업시간.

 

 Recipe : 장비가 Wafer를 가공해야 할 공정 진행 조건이다. 온도, 전압, 가공시간 등등이 있다.

 

 

[출처] 반도체 공정 용어 몇가지 정리 :: 자전거타는 초보개발자 (tistory.com)